封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

  关键字：封测引用地址：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象…… 2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。 拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易战及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达8.9%，第二季甚至会出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现

  营收达60亿美元，略有回暖迹象 /

  近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的出售的收益上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。 封测“三剑客”盈利普遍提升 “十三五”规划期内，在国家产业基金、长期资金市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业出售的收益实现翻番。长电科技、通富微电以及华天科技是国内目前三大集成电路封测企业，在我国集成电路封装测试产业链制造、开发、技术突破和技术创新等领域上发挥着巨大的作用。 2017年8月份，三大封测厂的半年报纷纷出炉，盈利状况都有所提升，特别是

  存储器封测厂华东科技今（15）日举行法说会，第3季华东不管在营收、毛利率和EPS都下滑，营收新台币21.97亿元，毛利率11%、EPS只有0.03元。财务长潘静仪表示，目前看来存储器市场状况还是很好，希望能在明年度看到比较好的营运表现。         潘静仪指出，未来的市场动能在于车规和物联网，至于这几年智能手机呈现停摆状态．希望5G手机出炉后，能够带动另一波风潮。另外，存储器供过于求的状况下导致价格下降，加上季节性的变化，都会造成存储器市场不稳定，但现在不像过去有不利于存储器市场的情况，长久来看，还是很看好存储器。         针对全球存储器市场．潘静仪指出市场目前呈现大者恒大的情况，前3家（三星、

  台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。   先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。   曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业，来看看两岸半导体发展的态势，2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。   IC制造业领

  6 月 21 日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（Micron Technology）价值 27 亿美元（当前约 193.86 亿元人民币）的封测厂建设规划。 援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并能够得到价值 13.4 亿美元（当前约 96.21 亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布。 美光发言人与印度政府科技部等相关的单位，没有回应路透的查证。 莫迪周二（20 日）展开在美国的访问行程，他会与联邦快递、万事达卡等美国企业领袖会晤，22 日将在白宫出席国宴。

  8月27日，方芯电子集成电路先进封测项目签约落户浙江嘉兴科技城。 该项目主要是做安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品大范围的应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。 该项目总投资25亿元，投产后可年生产安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路约200亿只，预计年销售额25亿元，项目分两期实施，一期用地50亩，投资10亿元。 据嘉兴在线报道，该项目已获得半导体领域投资人参与投资，投资方之一的西安君信电子科技有限责任公司主要是做星载高可靠性微波电子科技类产品、星载高可靠性半导体器件的封装、DPA分析与应用验证等，立足于为航空、航天、电子、兵器、船舶等系统的多项重点工程和型

  “封装就是给小孩子穿衣服，不穿衣服不能出来，衣服破了更不好意思。”毕克允毕院长用风趣的比喻来为我们解释封装与芯片之间的关系。 毕克允毕院长是中国著名的封装测试专家。他的办公室位于信产部大楼（即工业与信息化部），传统的木质结构地板，宽大的办公桌，唯一吃惊的是众多的资料堆放在整个书架上，繁杂但却井井有条。 阳光灿烂的日子 首先毕院长更正了我的一个错误，事实上封装的历史要比集成电路的历史悠远长久。当初二极管制成之后就已经有了封装。因此封装不管是市场还是技术都更成熟，这也是我国为什么目前为止封装测试在世界上属于相对一流的产业之一。 半导体产业遵循着摩尔定律突飞猛进地发展，封装产业也随之进步，从引线—无引线—金属—陶瓷

  SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。 SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出，测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，还在于芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。 封装设备方面，主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算，2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元，明年继续增长3.5%到223亿美元；其中，载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元，20

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