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在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下,测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备,蓝海浮现的同时,也将成为国产设备的关键突破口。
2021年以来,扩产成为各大晶圆厂的主旋律,为确保扩产如期落地,设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中,对于保证产品质量起到关键性的作用,因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。
与此同时,随着全球加速推动5G建设,以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力,由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀,为测试设备提供了更大的发展空间。
另一方面,日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细,在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下,产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键,检测设备的地位也因此水涨船高。
测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备,后道测试设备注重产品质量监控,一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出,在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下,后道测试设备市场将持续高景气,市场规模2021年将达到69亿美元,赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。
具体来看,后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台,根据SEMI的统计,测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%,根据该占比估算,2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。
其中,分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比,虽然该市场仍由海外公司占领,但由于其竞争格局较为分散,在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下,或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测,看好分选设备未来5-10年成长周期。
从全球市场之间的竞争格局来看,全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性,国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域,国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据,泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元,合计市占超过80%。
分选机方面,据VLSI数据,主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲,科休占比21%最高,Xcerra(已被科休收购)占比16%,爱德万占比12%,台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著,但由于竞争格局更为分散,更多国内企业有望崭露头角。
近年来,随着国内企业不断加大研发投入,自主核心技术不断的提高,国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。
据了解,金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机,在UPH(最大可达13,500颗)、封装尺寸(最小支持2X2mm全速运行)、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上,均达到甚至超过国际先进产品水平,该设备可支持最多达到16位的并行测试工位,可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能,对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片,包括5G芯片、汽车专用芯片等,提供全面的测试分选技术支持。
市场表现上,除了中国大陆和台湾地区,金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场,主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头,博通、瑞萨等IDM大厂,澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。
技术水平提升的同时,随着行业逐渐走向成熟,竞争日趋激烈,如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键,采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择,上述国产分选机头部企业将显著受益。
根据传输方法不一样,分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机,其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。
重力式结构相对比较简单,易于维护和操作,生产稳定性很高,故障率较低,缺点在于产量低,不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试,另据业内介绍,其还存在同测数量少、效率低,且灵活性差,不容易切换的缺点。
转塔式结构相对复杂,每小时产量高,可以集成打印、外观检查、包装等功能,但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品,加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能,因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。
与上述两种分选机相比,平移式局限性比较小,可靠性高,适用封装类型广,可适用封装尺寸广,同时可对测试环境(如温度、低静电环境等)进行配置,并对芯片测试结果进行多种分类,因此市场空间宽广。
据介绍,通常芯片尺寸在3×3mm及以上,会采用平移式方案,但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是,尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片,一般认为平移式、转塔式方案均可适用,但后者由于测试工位较少,且仅能测试单一功能,有一定局限。
此外,随着半导体技术的发展,平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例,据业内介绍,传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机,但随着芯片尺寸进一步微缩,部分汽车芯片转向平面式封装,平移式分选机也因此得到更多的应用。
先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示,先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片,芯片尺寸不会太小也不能太大,一般呈扁平形态,因此优先采用平移式分选机。
整体来看,大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率;封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力;产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。
在此趋势之下,平移式分选机优势显著,应用场景进一步拓宽的同时,有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下,获得显著增量,相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。
关键字:封测引用地址:封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时
受到上游IC设计客户减少下单影响,台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月,与上月相较,普遍都在持平加减5个百分点以内打转,除了欣铨、欣格和福懋科呈现衰退之外,其余封测厂成长力道也不大。综合各家封测厂法说会看法显示,预期8月以后营收将呈现逐月往上态势,初估第3季营收季增率约在5%,而存储器封测厂成长幅度会相对较大,落在5~10%之间。 根据封测厂7月营收表现,普遍营收皆与上月持平,受到联发科为去化库存而减少下单的影响,相关供应链明显受到冲击,包括矽格营收不增反减、矽品和京元电的7月营收与6月几乎相当,而日月光若扣除环电的封测营收也仅比上月成长0.9%。整体而言,封测业7月营收表现温吞。 但若从累计营收来看,与2009
据台湾工商时报24日报道,由于安卓手机阵营全面下调出货量、加速调整库存,高通、联发科两大手机芯片厂商已开始缩减对封测厂的下单量,半导体封测厂产能利用率或下滑。 由于消费电子终端需求疲软,多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收,已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。 例如,上周便有消息传出,三星7月底前将暂停对外采购;公司已在考虑缩减甚至终止与联电的图像传感器订单,还计划削减对其余供应商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货尚未完全停止,但7月的发货数量也已遭削减50%。 另外,OPPO、realme日前受访时也先后表示,目前芯片/零部件供应充足,“甚至稍有过剩”,公司或下调销量目标,或动态调整库存。
恩智浦半导体(NXP)与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录,将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后,于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计恩智浦拥有该公司40%的股权,日月光则占有其它60%的股份,而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。 经政府核准后该企业计划从事各种半导体相关封装测试业务,包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途的半导体等,以满足国内外市场需求。为配合高科技产业的特性,计划将公司成立于目前恩智浦半导于苏州现有厂区内,以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州的封装测试设备
在移动电子科技类产品高潮迭起的时代, 封测 企业也随之崛起。迫于电子科技类产品市场更新速度较快的压力,对于 封测 质量以及产量要求也在不断的提高。据多个方面数据显示,2016年全球IC 封测 产值略显下滑,但2017年封测产值却出现了回涨现象,封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来,便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧!下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 封测产业涨势背后的艰辛 据拓璞产业研究院预测多个方面数据显示,2017年封测产业相比2016年同期均大幅度上涨,其中,日月光依旧稳居第一,通富微电以营收增长率32%位列年增长率第一。联测则由于市占比下降的问题造成营收排名略有下滑,不过总的来看,封测产
据外媒报道,尽管美国立法者准备批准520 亿美元的一揽子激发鼓励措施以振兴国内半导体产业,但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商,而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。 业内专家这样认为,如果不重建更均衡的产业生态,宏大的芯片法案规划不太可能成功。 EE Times 援引技术专家马特凯利观点称,美国电子行业最大的差距之一是 IC 基板,“我们从未在北美生产过 IC 基板”。 目前几乎所有的基板制造商都在亚洲。领先的供应商是大陆深南电路、台湾地区欣兴电子和日月光等企业。 凯利称:“在 IC 基板领域,我们落后亚洲 20 多年”。 EE Times 进一步指出,全球最大的封装和测试工厂都在亚洲,它们不打算跟进台积电和三星等亚洲
根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查,今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows 7带动下,销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅度上升,DRAMeXchange上调第四季笔电出货成长率从原本的8.7%至11.9%。今年2009年整体笔电NB出货规模将可达160M,较2008年成长23.5%,同时我们也调整2010年整体PC出货规模至315M,预估较2009年成长13.1%,其中笔电出货成长将可较今年大幅成长22.5%,将成为PC出货的重要动能。 受到终端需求回温、中国PC市场需求持续扩大,以及Intel将在明年第一季推出桌上型与笔记型计算机新平台的带动之下,预计明年第一季NB出货将仅较
电子网消息,矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币,买下福建省晋江市集成电路产业园区土地,代表矽品晋江厂建厂计划真正开始启动。 启动今年上半年便决定设立晋江新厂,新厂地点在福建省集成电路产业园区,位于联电集团旗下的晋华附近,投资金额预定为4,500万美元。 矽品昨日公告,已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地,交易金额近4.7亿元新台币。 矽品先前规划,晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业务为主,与目前苏州厂的业务不会互相冲突。 福建省在十三五期间将重点发展集成电路产业。 其中,位于晋江的福建省集成电路产业园区,基本的建设完善,配套设施齐全,并以晋华内存和矽品的封测厂为重点,打造当地的半导体产业生态链。
作为科创板MEMS芯片第一股,敏芯股份经过长达十几年的发展,已拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS/ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线亿颗。与此同时,敏芯股份拥有基于中国大陆完整的本土化产业链,备受长期资金市场看好。 近日,敏芯股份发布投资者关系交流信息公开披露,公司总体的目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,敏芯将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,敏芯将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,逐步扩大公司业务规模,提升公司纯收入能力;综
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