封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

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  虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占领一马当先的优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。下面就随测试测量小编共同来了解一下相关联的内容吧。 大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂

  近年来大陆封测厂大举扩充封测产能，并积极蚕食市场版图，面对包括台积电等半导体大厂纷前进大陆投资12吋厂，大陆后段封测产能庞大需求及商机，促使江苏长电、南通富士通等大陆封测大厂纷在2016年祭出更高的资本支出计划，近期并来台争取IC设计客户订单。台系IC设计业者透露，由于大陆封测厂报价相当犀利，部分业者将拨出订单给大陆封测合作伙伴。 过去台系封测业者借由收购国外IDM大厂后段生产线，以及购并台系二、三线封测厂，加速壮大实力，近年来大陆封测业者如出一辙，在全球封测业界进行大手笔收购动作，像是南通富士通在2015年10月宣布收购超微(AMD)位于苏州及马来西亚封测厂，以及江苏长电收购全球第四大封测厂星科金朋，全方面提升技术及产

  中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始步入蒸蒸日上期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。 据了解，江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者，逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具规模的产业聚落。 大陆沿海的封测业者因成本逐年提高与不获当地重视等负面因素，未来产能有向西转移的可能性，大陆封测业者可望藉半导体群聚进行区域整并。 全球产业链往大陆转移趋势仍在，提振封测

  3D IC技术为半导体产业的长远发展指引一条新的道路。随着行业内强而有力的竞争者一一跨足高阶封测，国内封测业正步入一个情势高度不明朗的阶段。 【文／郑志全】 封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节，昂贵的材料支出、机台设备，经常压得业者喘不过气，以行业平均约一五～二五％毛利率，实难与ＩＣ设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是，目前全球半导体业都在积极备战先进的封装技术，追求ＩＣ封装方式的变革，慢慢的变成了一股新的潮流，可能为高速行动装置的发展带来新的契机。 在去年第三季台积电的法说会上，董事长张忠谋发表了一个名为「COWOS」（Chip on Wafer on Substrate）的全新商业模式，未来将提供３Ｄ晶片从晶圆制

  3月15日，国内半导体封测行业重要活动—第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏省江阴市召开。 在上午开幕式上，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春以视频形式发表致辞。 叶甜春首先对我国封测产业高质量发展现状给予了高度评价，指出封测领域基本不存在受制于人的问题，在自主可控发展上表现突出，已形成了一个非常有机的自主可控的供应链。 叶甜春认为，能有这样的局面，除了国家重大专项支持，更多的还是由于各个企业及研究院高校的共同努力。他列举了长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等有突出贡献的公司，指出这一些企业已在国际上开始形成影响力，对国内产业链支撑带动作用也非常显著。 围绕本次大会“创新引领，协作共赢”的主

  历时一年有余，紫光国芯入股台湾两封测企业的计划终未成功。 紫光国芯1月14日公告称，力成科技股份有限公司（以下简称力成科技）拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司（以下简称西藏创芯）私募发行股份。而2016年12月1日，紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司（以下简称南茂科技）签署的《认股协议书》。 据紫光国芯此前介绍，力成科技与南茂科技均为全球集成电路产业链后段封测服务的领导厂商，而两个入股计划均泡汤与台湾方面迟迟不放行有关。记者1月15日下午致电紫光国芯，但因非工作日原因未能接通。 芯谋研究首席分析师顾文军分析认为，存储器是紫光国芯重要的发展趋势，相对于封装测试，目前紫光国芯更需要存储器的技

  目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括 日月光 与 矽品 、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。   日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业 封测产业 未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且

  近日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）完成A轮投资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等，老股东晨壹资本追加投资。 天眼查显示，芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东，公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。 （来源：天眼查，包含部分股东信息） 芯德半导体成立于2020年，位于南京市浦口区，提供一站式高端的中道和后道的芯片封装和测试服务，聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技术。 今年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式举行。 据悉，江苏芯德半导

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